ThinkPadブランドスマホの外観やスペックがリーク！けっこうハイスペ【ThinkPhone】

登場が噂されていたレノボのThinkPadブランドスマートフォンの外観やスペックがリークされました。

TheTechOutlookが公開した情報によると、↓のようにThinkPadのCarbon系アラミド繊維外観に、背面ロゴや赤いボタンが印象的。名称はThinkPhoneです。

SoCはSnapdragon 8+ Gen1、8GB/12GB RAM、128GB/256GB/512GBストレージ、6.6インチ（2400×1800）有機ELディスプレイ、最大144Hzリフレッシュレート、デュアルSIM、IP68防水、背面トリプルカメラ、フロント32MPカメラ、5,000mAhバッテリー、Android 13といった構成。ディスプレイ内指紋認証も搭載。

いわゆるハイエンド機の構成となっており、サイズは158.76×74.38×8.26mmで外装はアラミド繊維とアルミ製フレームとのこと。

グローバル展開の有無や価格などはまだ不明。

レノボ子会社のモトローラから登場するようですが、まだリーク段階でソースも少ないので、登場しない可能性もあります。

TheTechOutlookの記事はこちら。