2025年後半に4つの新型SoCを投入！Kirin 9030など注目が集まる

2025年後半、スマートフォン向けSoC市場は再び熱を帯びそうです。

リーク情報によると、Apple、Qualcomm、MediaTek、そしてHuaweiの4社から新たなフラッグシップチップが登場するとのことです。

Appleは例年どおり9月に「A19 Pro」を投入予定で、Qualcommもそれに続いて「Snapdragon 8 Elite 2（開発コードSM8850）」を発表予定です。両チップとも、TSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、前世代よりも動作周波数の向上と電力効率の改善が見込まれています。

MediaTekは「Dimensity 9500」と見られるハイエンドSoCを9月末までに投入する計画です。一方、Huaweiの次世代チップ「Kirin 9030」は年末ごろのリリースが予定されており、詳細は依然としてベールに包まれています。HuaweiはこれまでもSoCの仕様を公開しない傾向があり、今回もその可能性が高そうです。

このほか、Xiaomiの独自開発チップ「XRING O2」に関する話題も出てきています。初代XRING O1が予想以上の性能を発揮したことから、当初は後継モデルの開発予定がなかったものの、CEOの雷軍氏も開発継続を決定したようです。

また別ソースによれば、Appleは秋にも新型iPad ProおよびMacBook Proに向けて「M5チップ」の投入を準備中とのこと。ただし、筐体や設計に大きな変更はなく、あくまでチップの刷新にとどまる見込みです。