Xiaomiが次世代3nmチップ「XRing O2」を開発中！スマートフォンだけでなくEVにも展開か

Xiaomiが、先日リリースしたばかりの初の自社開発チップ「XRing O1」に続き、その後継となる「XRing O2」の開発にすでに取り組んでいると報じられています。

リーク情報によると、XRing O2はすでに中国の商標リストにも登場しており、開発が進行中である可能性が高まっています。

XRing O2は、スマートフォンやタブレット、スマートウォッチといった既存製品だけでなく、Xiaomiの電気自動車「SU7」や「YU7」などにも活用される見込みです。

つまり、単一のSoC設計をベースに、多様なデバイスに最適化されたバリエーションを展開し、ハードウェア間のソフトウェア的な連携を強化する狙いがあると見られます。

製造プロセスには、TSMCの3nm世代「N3Eプロセス」が採用されるとされており、これはXRing O1で使われたプロセスの進化版となります。

なお、QualcommやMediaTek、Appleなども次期フラッグシップチップで同様のN3Pプロセスを導入予定で、業界全体が今後2nmプロセスへと移行していく流れにある中で、Xiaomiの動向にも注目が集まります。

ただし、最先端プロセスに必要なEDAツール（電子設計自動化ソフト）へのアクセスが、輸出規制などにより制限される可能性も指摘されており、これが長期的な競争力や技術維持に影響を与えるリスクも懸念されています。