美しい内部構造が丸見えに。『iPhone Air』を背面スケルトン化し、物理SIMスロットまで増設したマニアックな改造

Appleの超薄型スマートフォン「iPhone Air」に、大がかりなハードウェア改造を施した事例が海外メディアで報じられました。YouTuberのLinzin氏が中国・深圳の華強北（Huaqiangbei）のエンジニアの協力を得て、背面のスケルトン化に加えて、本来搭載されていない物理SIMスロットの増設に成功しています。本記事では、その改造内容や技術的な課題、実用性への影響を整理します。

※本記事で紹介する改造は専門技術を要する非公式なハードウェア改修です。端末の故障や保証失効などのリスクがあるため、Appleを含むメーカーは実施を認めておらず、読者による模倣は推奨されません。

レーザー加工による背面スケルトン化と、SIM増設のための内部切削

iPhone Airの背面パネルを透明にするため、レーザーを用いてガラス裏面の塗装層を正確に剥離する作業が行われました。この工程では、MagSafeの充電コイルを損傷させずに残すことが最も難易度の高い作業であったと報告されています。

特筆すべきは、物理SIMスロットの増設プロセスです。極限まで薄型化されたiPhone Airは、デフォルトでeSIM専用となっており、物理的なSIMカードを挿入するスペースがありません。そこで、シャーシ本体を機械で切削して物理的な隙間を作り、純正のTaptic Engineを取り外してサードパーティ製の小型ハプティックエンジンへ換装することで、SIMスロットを配置する空間を捻出しています。その後、カスタム配線による複雑なはんだ付けを経て、物理SIMがOS上で正常に認識・モバイルネットワークに接続できることが確認されています。

頻繁な端末変更に対応する実用性と、排熱低下という明確な代償

この改造の背景には、複数のスマートフォンを頻繁に使い分けるユーザーならではの事情があります。eSIMは端末を変更するたびに再発行などの設定が必要になるため、Linzin氏にとっては、物理SIMを差し替えるほうが手間が少なく、効率的だったのです。

しかし、この改造には日常使用における大きなデメリットもあります。背面パネルの塗装を剥がす工程で、本体の放熱を担うサーマルパッドが取り除かれてしまい、iPhone Airの熱設計（サーマルパフォーマンス）は大きく損なわれました。その結果、高負荷な処理を行うと本体温度が上がりやすくなると考えられます。

さらに、シャーシの加工や背面パネルの再接着によって、本来備わっていた防水性能は完全に失われました。組み立て後にはマイクのリボンケーブルが外れるトラブルも発生し、再修理が必要になるなど、耐久性や構造面での不安も残っています。もちろん、メーカー保証も受けられなくなります。

カスタム文化の可能性を示す改造事例として注目

レーザー加工によって塗料が剥がされた背面ガラス越しには、緻密に配置されたマニアックな内部構造がはっきりと確認でき、技術的な関心を集めています。特に、内部レイアウトを確認できる透明筐体や通信仕様の変更は、修理・改造文化が盛んな中国・華強北市場の技術力を示す事例です。

純正設計ではeSIM中心に移行しつつあるスマートフォンに対し、物理SIMの追加という逆方向の改造を実現した点も面白いポイントです。ハードウェアの仕組みそのものを楽しむ層にとって、魅力的な事例と言えます。

※本記事で紹介している改造は、専門的な設備と高度な技術を必要とする非公式なハードウェア改修です。一般ユーザーによる実施は端末の故障、発火、通信不具合、保証失効など重大なリスクを伴います。メーカーの公式サポート対象外となるため、読者による模倣は推奨されません。

レーザー加工による背面スケルトン化と、SIM増設のための内部切削

頻繁な端末変更に対応する実用性と、排熱低下という明確な代償

カスタム文化の可能性を示す改造事例として注目

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