AnTuTu 11月、1位は“冷却モンスター”RedMagic 11 Pro Plus。素だとDimensity 9500が上回る結果に

AnTuTuが2025年11月の最新ベンチマーク結果を公開しました。

ハイエンドでは、Snapdragon 8 Elite Gen 5を搭載するRedMagic 11 Pro Plusが引き続きトップに。とはいえ、その強さを支えているのは強力な冷却システムで、同条件ではMediaTek Dimensity 9500が僅差で上回る結果となっています。

Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載のRedMagic 11 Pro Plusが総合1位に

RedMagic 11 Pro Plusは、Snapdragon 8 Elite Gen 5の性能を最大限に発揮するため、複合的な冷却機構を採用しています。
搭載されている主な冷却パーツは以下のとおりです。

ベイパーチャンバー
銅箔/グラフェンシート
アルミフレーム
液体金属
24,000rpmアクティブファン
液冷システム（水冷）

こうしたハイブリッド冷却により、高負荷時の温度上昇を抑えつつ、Snapdragon 8 Elite Gen 5を長時間高クロックで動作させることができています。

AnTuTuによると、同じチップを搭載していても冷却が弱い端末ではDimensity 9500に僅差で負けるケースが確認されており、熱処理がスコアに直結する結果となりました。

Dimensity 9500が2位・3位を獲得。ハイエンドは接戦に

11月の総合ランキングでは、MediaTek Dimensity 9500を搭載した Oppo Find X9 Pro と Vivo X300 Pro が2位・3位に入り、ともに400万点前後のスコアを記録しています。
続く Vivo iQOO 15（Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載）は約399万点で、トップ3に僅かに届かない結果でした。

スコア差はごく小さく、今回の世代では Snapdragon 8 Elite Gen 5とDimensity 9500がほぼ互角 といえる状況です。
Qualcommのチップが必ずしも優位という構図は崩れつつあります。

ミドル帯はMediaTekが優勢。Dimensity 8300/8400がランキングを独占

ミドルレンジでは、MediaTekのDimensity 8300/8400シリーズが上位をほぼ独占しています。

上位の顔ぶれは次のとおりです。

1位：Oppo Reno15 Pro（Dimensity 8400）
2位：Oppo Reno15（Dimensity 8300）
3位：Realme Neo7 SE（Dimensity 8300）

QualcommのSoCでは、Snapdragon 7+ Gen 3を搭載したRealme GT Neo6 SEが7位に入ったのみ。
このクラスでは、MediaTekの優勢がより明確に示されています。

なお、AnTuTuはミドル帯を価格基準で分類しているため、機種によってランキングの扱いが変わる可能性があります。

冷却設計がハイエンドの実力を左右する世代に

今回のランキングを見ると、Snapdragon 8 Elite Gen 5は確かに高い性能を持っていますが、冷却設計の有無でスコアが大きく変わる“熱に敏感なチップ” であることが示されました。
一方で、Dimensity 9500は強力なパッシブ冷却でも安定して高スコアを出しており、総合的な効率が高いSoCといえます。

今後も両チップは接戦が続くとみられますが、ユーザー側としては 「SoCだけでなく、冷却設計も含めて端末を選ぶ」 ことがより重要になりそうです。

日本での各モデルの発売については、現時点では未定 です。