OneXPlayerは、AMDの最新APU「Ryzen AI Max+ 395」と最上位統合GPU「Radeon 8060S」を搭載した新型ゲーミングUMPC「Super X」を発表しました。薄型アルミ筐体に2.8K有機ELディスプレイを備え、最大120W駆動を可能にする冷却システムを搭載。高い携帯性とデスクトップ級の性能を両立したモデルとして注目されています。
薄型筐体と最上位APUを採用
中国のポータブルPCメーカーOneXPlayerは、新型ゲーミングUMPC「OneXPlayer Super X」を発表しました。本機は、同社のXシリーズのデザインを踏襲しつつ、ディスプレイを回転させてタブレットとしても利用できるコンバーチブル型構造を採用しています。

最大の特徴は、AMDのStrix Haloシリーズ最上位APU「Ryzen AI Max+ 395」を搭載している点です。このAPUは最新アーキテクチャZen 5ベースの16コアCPUと、RDNA 3.5世代の最上位統合GPU「Radeon 8060S」(40CU)を内蔵。メーカーによれば、GPU性能はノート向けGeForce RTX 4070に匹敵するとしています。

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主なスペックと進化ポイント
前モデル「X1 Pro」(Ryzen AI 9 HX 370搭載、IPS液晶)から大きく進化した点として、有機ELディスプレイの採用が挙げられます。解像度は「2.8K」、可変リフレッシュレート(VRR)にも対応し、高精細かつ滑らかな映像表示が可能です。ディスプレイサイズは現時点で未発表です。
冷却面では、最大120Wのパフォーマンスを支えるための高性能ベイパーチャンバー(VC)クーリングシステムを搭載。筐体は厚さ12.5mmの薄型設計で、アルミニウム製シャーシを採用し、堅牢性と軽量性を両立しています。さらに、豊富なポート類も備えており、拡張性にも配慮されています。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 製品名 | OneXPlayer Super X |
| APU | AMD Ryzen AI Max+ 395(16コア / Zen 5) |
| GPU | Radeon 8060S(RDNA 3.5、40CU) |
| GPU性能目安 | GeForce RTX 4070 Laptop相当(メーカー発表) |
| 冷却機構 | 120W対応ベイパーチャンバー(VC)クーリングシステム |
| ディスプレイ | 有機EL(2.8K解像度、VRR対応) |
| 本体厚さ | 12.5mm |
| 素材 | アルミニウム |
OneXPlayerによると、本機はまもなくテストフェーズに入る予定ですが、発売日や価格は未発表です。日本での販売予定についても現時点では明らかにされていません。
筆者の印象としては、RTX 4070クラスのGPU性能を統合GPUで実現する点と、有機ELディスプレイ採用による表示品質の向上が特に注目ポイントです。薄型筐体ながら120W駆動を可能にする冷却設計も、モバイルゲーミング環境の性能向上に寄与しそうです。
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