RedMagic 11 Pro+ 登頂 AnTuTu：Snapdragon 8 Elite Gen 5 以散熱力奪下第一

紅魔 RedMagic 11 Pro+ 再度拿下 2025 年 11 月 AnTuTu 性能榜首，靠的是主動風扇與水冷組成的複合式散熱系統。若採被動散熱，MediaTek Dimensity 9500 的分數其實更高。

RedMagic 11 Pro+ 以複合式散熱保持 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的高性能

AnTuTu 今日公布 2025 年 11 月更新的性能排行榜。和 10 月相同，榜首依然由 RedMagic 11 Pro+ 拿下（部分市場僅販售 RedMagic 11 Pro）。

這款遊戲旗艦搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5，並使用相當複雜的散熱設計，包括：

在多重散熱的支援下，處理器得以保持高時脈；但若無此散熱系統，Snapdragon 8 Elite Gen 5 的表現反而會略輸給 MediaTek Dimensity 9500。

排行榜顯示，Dimensity 9500 在被動散熱條件下僅以些微差距落後。

本月得分接近 400 萬分、位居第二與第三的機種為：

第四名則是同樣使用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的 vivo iQOO 15，分數約 399 萬。

整體而言，Snapdragon 8 Elite Gen 5 與 Dimensity 9500 之間呈現相當接近的競爭，並不存在明顯的代際差距。

在中階市場 Qualcomm 的表現更為吃力。前十名中僅 realme GT Neo6 SE（Snapdragon 7+ Gen 3） 位居第七，其餘位置幾乎被 MediaTek Dimensity 8300 / 8400 系列 全面佔據。

11 月中階榜單前列包括：

AnTuTu 一向以自訂價格範圍劃分中階機，因此不同市場的價格差異可能導致榜單分類有所不同。

本次榜單可見：

旗艦晶片之間的差距越來越受到 散熱設計、機身結構與系統調校 所影響，而非單純依賴 SoC 本身的峰值性能。

資料來源：NOTEBOOKCHECK