華為或計畫推出「電競手機」？Kirin 9030 傳聞再起，但可信度有限

華為即將在中國發表 Mate 80 系列，而最新爆料指出：Kirin 9030 有可能在 2026 年登上一款電競手機。不過，相關資訊仍有不少疑點，需保持保留態度。

Kirin 9030 傳將搭載在 2026 年電競手機上

中國爆料者 Satsuna Digital 近日在 Weibo 上指出，華為下一代晶片 Kirin 9030 有望在 2026 年初出現在一款主打電競的華為手機中。

同一消息來源同時表示，Kirin 9030 的製程「等同於 3nm」。然而，這部分的可信度相對較低。

目前中國晶片製造商 SMIC（中芯國際） 尚無法使用 EUV 先進光刻設備，而 EUV 是量產 5nm 以下製程的必要工具。

現階段 SMIC 大規模出貨的仍是 7nm 製程晶片。雖然外界曾有 SMIC 進展至 5nm 方向的研究報導，但「實驗室成果」與「穩定的量產效率」完全是不同層級的挑戰。

由於中國依然面臨先進設備禁令，SMIC 在短期內要達到與 TSMC、Samsung 同級的 3nm 製程並無明確路徑；除非中國本土 EUV 專案突然取得重大突破，因此「3nm 級 Kirin 9030」的說法目前仍屬不確定資訊。

現階段的性能推測指出，Kirin 9030 的速度可能落在：

・Snapdragon 8 Gen 2 ～ Snapdragon 8 Gen 3 之間

也就是說，將落後於最新一代的旗艦 SoC，包括：

・Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5

・MediaTek Dimensity 9500

・Apple A19 Pro

・Samsung Exynos 2600（未發表）

雖非頂級水準，但對華為而言，新 Kirin 晶片仍具象徵意義。

在供應鏈限制多年後，每一代 Kirin 晶片更新都對華為生態系具有重要性。

目前：

・華為尚未公布任何電競手機計畫

・也沒有 Kirin 9030 的官方技術細節或製程資訊

・台灣上市時間與價格均未定

爆料內容仍偏早期，且有多處疑點，因此建議以觀望態度看待。

雖然「3nm Kirin 9030」與「2026 電競手機」的情報目前可信度有限，但 Kirin 9030 預計率先搭載在不久後的 Mate 80 系列，也將是華為重新嘗試提升晶片性能的重要一代。

對華為用戶而言，Kirin 系列的每一次更新都在反映其供應鏈恢復狀況與技術積累，仍具有關注價值。

資料來源：GIZMOCHINA