Redmi Turbo 5 系列曝光：配備天璣 8 / 9 系列晶片與 8,000mAh 大電量

2025/12/8 2025/12/8 手機 / 平板

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Redmi Turbo 5 系列規格顯著升級，金屬中框與大容量電池成亮點

Redmi 預計在 2026 年 1 月發表新的 Redmi Turbo 5 系列，包含 Turbo 5 與 Turbo 5 Pro（部分爆料稱可能命名為 Turbo 5 Pro Max）。根據外媒與爆料者 Smart Pikachu 的訊息，這一代將延續 Turbo 4 系列的定位，但在設計與性能方面都有明顯提升。

據報導，Turbo 5 系列將採用 金屬中框與更大的圓角螢幕，並會搭載 MediaTek 天璣 8 系列或 9 系列晶片。作為前代後繼機種，標準版可能採用尚未發表的 Dimensity 8500 Ultra，Pro / Pro Max 版本則可能搭載 Dimensity 9500e。

高階版本據稱將加入 超音波螢幕下指紋辨識，而電池容量則是此次最大亮點之一，爆料指出可能達到 8,000mAh 以上，並支援高速充電，預期將成為 Redmi 史上最大電池的機型之一。

採用 1.5K LTPS OLED、大容量電池與 IP68/69 防護

多項報導一致指出，Redmi Turbo 5 與 Turbo 5 Pro 系列將搭載：

1.5K LTPS OLED 顯示螢幕
8,000mAh～9,000mAh 電池容量
100W 充電功率
IP68 / IP69 防水防塵結構

處理器部分，目前的爆料資訊如下：

● Dimensity 8500 Ultra（傳聞用於 Turbo 5）

製程：TSMC 4nm
CPU 結構：基於 ARM Cortex-A725 架構
主核心時脈：最高 3.4GHz（比前代 3.25GHz 略高）
GPU：Mali-G720、時脈約 1.5GHz

此晶片預期在中高階市場提供更均衡的效能與功耗。

● Dimensity 9500e（傳聞用於 Turbo 5 Pro Max）

製程：TSMC 3nm N3E
CPU 結構：
- 1 × Cortex-X925
- 3 × Cortex-X4
- 4 × Cortex-A720
最高時脈：3.73GHz
GPU：G925 MP12、時脈約 1612MHz

整體架構顯示，9500e 將針對高效能場景提供更強的 AI 與圖形處理能力，但目前仍屬未正式發表的晶片。

台灣上市資訊、品牌定位與預期市場反應

截至目前，Redmi Turbo 5 系列尚未公布台灣上市計畫。由於前代 Turbo 系列並未在台灣正式販售，是否引進仍有待官方說明。

不過從現階段資訊來看，Turbo 5 系列主打以下特性：

更明確的「性能中階」定位
大電量與高瓦數快充
防水防塵規格提升
最新 MediaTek 晶片帶來的效能升級

對於重視性價比與續航能力的台灣使用者來說，若未來引進，有機會成為值得關注的中階手機選項。

預計發表時間與後續資訊

依據目前爆料，Redmi Turbo 5 系列將於 2026 年 1 月正式亮相。更多細節如相機配置、版本區分、實際售價等，仍有待官方後續公布。

Redmi Turbo 5 系列的定位方向

綜合目前的資訊，Redmi Turbo 5 系列在設計、處理器、電池與防護規格上都有明顯升級，目標是在中階價位帶提供更接近旗艦體驗的性能水準。無論是否導入台灣市場，這系列的變化都代表 Redmi 正在強化其性能手機產品線。

資料來源：GIZMOCHINA