Honor 即將推出的新款中階智慧型手機，原本被外界稱為「Honor GT 2」，近期確認更名為 Honor Win。在正式發表前，海外已流出多張產品渲染圖與部分規格資訊，顯示這款新機在設計與性能定位上，與一般中階機有所不同。
橫向相機模組結合主動散熱風扇，外觀設計相當少見
根據目前流出的渲染圖，Honor Win 將提供黑色、藍色與青色等配色。機背採用橫向矩陣式相機模組，三顆鏡頭橫跨整個機身背面，並延伸至邊緣，設計語言與近期部分 iPhone 的相機島配置相似。模組內還包含 LED 閃光燈，並清楚標示「WIN」字樣。
較為特別的是，相機模組中整合了一組主動式散熱風扇，並透過開孔設計與相機區域視覺上融為一體。主動散熱風扇目前多見於遊戲手機，在一般或中階定位產品中仍屬少數，這也暗示 Honor 可能希望將 Win 系列塑造成偏向效能取向的產品線。
傳搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5，6.83 吋 1.5K 平面螢幕
硬體規格方面，爆料資訊指出 Honor Win 系列可能搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台。該 SoC 採用 2+6 核心架構，包含兩顆最高時脈可達 4.6GHz 的超大核心，定位明顯高於一般中階處理器，但相關資訊目前仍未獲得官方確認。
螢幕方面，Honor Win 傳出將配備 6.83 吋平面顯示器，解析度為 1.5K，並搭配金屬邊框設計。此外，規格中也提到可能支援 3D 超音波指紋辨識，以及具備較高等級的防水防塵能力，但實際認證等級尚未公開。
50MP 主相機、100W 快充與超大容量電池傳聞
相機配置部分，Honor Win 據稱會採用一顆 50MP 大尺寸感光元件主相機，但副鏡頭規格與實際感光元件型號目前尚不明朗。充電方面，則有消息指出其最高可能支援 100W 有線快充。
最受關注的傳聞，則是 Honor Win 可能內建高達 10,000mAh 的電池容量。若此資訊屬實，將明顯高於同級智慧型手機水準，但也可能對機身厚度與重量帶來影響，實際配置仍需等待官方說法。
效能取向中階新系列的初步輪廓逐漸浮現
從目前流出的設計與規格來看，Honor Win 似乎嘗試在中階定位中導入高階 SoC 與主動散熱結構，並搭配大尺寸螢幕與高功率快充，整體方向偏向效能與續航表現。不過，以上資訊多來自渲染圖與爆料內容，實際規格、售價與市場定位仍有變數。
截至目前，Honor 尚未公布 Honor Win 的正式發表時間，也沒有關於台灣上市計畫與售價的相關資訊，現階段台灣是否引進仍屬未定。
資料來源：GIZMOCHINA
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