三星在 2025 年以 Galaxy Z Fold 7 的超薄設計引起關注後，下一步似乎將重心轉向直立式摺疊機。根據海外爆料，尚未發表的 Galaxy Z Flip 8 可能迎來較為明顯的硬體變化，尤其是在機身厚度與整體結構設計上，成為近年來較大幅度的一次更新。
機身設計有望明顯變薄，折疊厚度被視為主要改善重點
根據 X 平台爆料者 @TheGalox_ 的說法，三星正在為 Galaxy Z Flip 8 開發「顯著更薄」的機身設計。目前尚未流出具體尺寸數據，但從現有產品來看，Galaxy Z Fold 7 折疊後厚度約為 8.9mm，而 Galaxy Z Flip 7 折疊後則為 13.7mm，兩者差距明顯。
外媒指出，Fold 7 上採用的結構與工程設計，未來可能部分沿用至 Flip 系列，若能成功導入，將有助於降低折疊後的厚度，改善口袋攜帶時的體積感受。對於貝殼式摺疊手機而言，厚度一直是影響日常使用體驗的關鍵因素之一。
傳聞稱電池容量不縮水，螢幕與耐用度可能同步調整
值得注意的是，爆料同時提到，Galaxy Z Flip 8 可能是在多年來首次於機身變薄的情況下，仍能維持現有電池容量，甚至有小幅提升的可能性。不過目前尚未有具體的 mAh 數據曝光，相關資訊仍屬未確認階段。
此外，螢幕方面也傳出將持續改進，但細節尚未公開。外界推測，可能包含摺痕進一步減輕、面板耐用度提升，或是在亮度與顯示效率上的微調。三星近年在摺疊螢幕技術上持續迭代，這類升級方向並不令人意外。
傳將搭載 Exynos 2600，發表時間仍落在 2026 年下半年
效能配置方面，Galaxy Z Flip 8 據傳將延續三星自研晶片策略，採用 Exynos 2600 SoC。該晶片也被認為會用於部分 Galaxy S26 系列機型，顯示三星可能持續強化自家行動處理器的布局。
發表時程上，目前消息指出 Galaxy Z Flip 8 仍將遵循三星既有節奏，預計於 2026 年下半年登場，暫未傳出延期或量產問題。至於台灣是否同步上市與實際售價，現階段尚未有官方或可靠管道確認，仍有待後續消息。
早期傳聞顯示，Z Flip 8 可能成為近年變化較大的世代
整體來看，若上述爆料屬實，Galaxy Z Flip 8 可能不只是例行更新，而是在機身厚度、結構設計與內部配置上帶來較有感的調整。不過目前仍處於早期消息階段，實際規格與設計仍可能有所變動，後續發展仍需持續觀察。
資料來源：GIZMOCHINA
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