華為 Mate 70 Air 傳將於下週登場：超薄機身、實體 SIM 設計成亮點

華為即將推出自家新一代超薄旗艦智慧手機「Mate 70 Air」。根據中國電信網站的登錄資料與多位爆料者的說法，該機預計於10月底正式發表，主打極薄機身與輕量化設計，有望成為「iPhone Air」的直接競爭對手。

極薄機身設計、維持實體 SIM 支援

微博知名數位博主「定焦數碼」透露，華為 Mate 70 Air 機身厚度僅約 6.x mm，將是目前華為產品線中最薄的款式之一。另一名爆料者「熊貓很禿然」則指出，發表日期可能落在 10月29日（週二）。

有別於 Apple 採用的 eSIM-only 設計，Mate 70 Air 將僅支援實體 SIM 卡版本。這一點被視為針對中國與台灣市場需求所作的調整。根據產業資料，eSIM 在台灣的滲透率仍低於 1%，主要原因包括使用者認知度低、需親自至門市開通及額外費用等限制。對比之下，維持傳統實體 SIM 設計更符合區域市場實際需求。

6.9 吋大螢幕與 XMAGE 主鏡頭模組

根據現有資訊，Mate 70 Air 將搭載 6.9 吋螢幕，採用 18.8:9 長寬比。主鏡頭採用 1/1.3 吋感光元件，並搭配被稱為「紅楓鏡頭（Red Maple Lens）」的光學組件，整體外觀延續華為標誌性的圓形 XMAGE 相機模組設計。

在硬體配置方面，該機提供 12GB RAM，儲存容量分為 256GB 與 512GB 兩種版本。系統則預載 HarmonyOS 5。

值得注意的是，華為在「超薄智慧手機」領域已有超過十年的經驗。早在 2012 年推出的 Ascend P1 S 厚度僅 6.68mm，隨後的 P6（6.2mm）與 P7（6.5mm）都延續此設計語言，直到 P20 系列才略微增厚至約 7mm。Mate 70 Air 的推出，或可視為這一傳統的延續與進化。