Xiaomiから初の自社製3nmチップ「Xring O1」搭載のXiaomi 15S ProとPad 7 Ultraが5月22日に登場!

シャオミが5月22日に中国で大規模な新製品発表イベントを開催することを正式に発表しました。

同イベントでは、同社初のSUV「Xiaomi YU7」をはじめ、自社開発の最新3nmプロセスチップ「Xring O1」を搭載した「Xiaomi 15S Pro」と「Xiaomi Pad 7 Ultra」が登場します。

Xiaomiが新たに開発した自社製チップセット「XRing O1」が、Geekbenchに登場し、そのパフォーマンスが注目を集めています。 ...

「Xiaomi 15S Pro」は、シャオミとして初めてXring O1チップを採用するスマートフォンです。デザインやディスプレイは既存の「15 Pro」を踏襲すると見られており、6.73インチの2Kクアッドカーブディスプレイ、120HzのLTPOリフレッシュレート、超音波式指紋認証センサーを搭載予定です。

バッテリー容量は6,100mAhで、90Wの有線充電と50Wのワイヤレス充電に対応する見込み。

カメラはLeica監修のトリプル構成で、50MPのメインセンサーや10倍ペリスコープ望遠レンズが含まれるとされています。また、Xiaomi SU7/YU7との車載連携を想定したUWB(超広帯域)にも対応。

一方の「Xiaomi Pad 7 Ultra」は、14インチのOLEDディスプレイを採用したフラッグシップタブレットとして登場します。

ベゼルが極めて細く、ノッチ部分には3D顔認証に対応する可能性も。こちらもXring O1チップを搭載し、最大120Wの高速充電に対応する予定です。

今回初搭載されるXring O1チップは、TSMCの3nmプロセスで製造されており、10コア構成にImmortalis-G925 GPUを備える設計。

Geekbenchのベンチマークでは、シングルコア3119、マルチコア9673というハイエンド級のスコアを記録しています。シャオミによると、開発には約130億元(約1,800億円)を投資し、すでに量産体制に入っているとのことです。