OppoからDimensity 8450搭載の新型スマホ登場か！リーク情報がにわかに注目集まる【Reno 14 pro】

Oppoがまもなく発表するとみられる「Reno 14 Pro」について、未発表の新型チップ「MediaTek Dimensity 8450」を搭載するとのリーク情報が出ています。

リークによると、Reno 14 Proは先日Geekbench上にも登場しており、モデル番号「PKZ110」としてベンチマークに登場したとのこと。

初期段階では「Dimensity 8400」と推測されていたこのプロセッサですが、実際にはその派生モデルと見られる「Dimensity 8450」が搭載される模様です。

Geekbenchの結果によれば、このチップセットは3クラスタ構成（1+3+4）で、プライムコアは最大3.25GHz、パフォーマンスコアが3.0GHz、効率コアが2.1GHzというクロックスピードを持っています。搭載RAMは12GBとされていますが、前モデル「Reno 13 Pro」と同様に、16GB版の存在も否定できません。

なお、Reno 14 Proはまず中国市場で発表された後、他の市場に展開されると見られています。

また、同時に発表されると噂されている新製品も明らかになっています。ワイヤレスイヤホン「Enco Clip」や、11インチLCDとHelio G100（またはG99）を搭載したタブレット「OPPO Pad SE」なども登場予定。Pad SEは9,340mAhの大容量バッテリーや33W急速充電に対応し、重さは530g、厚さは7.39mmとされています。

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